驱动电源板**硅透明灌封胶性能

　　透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分**硅灌封产品。加热固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。在各种各样的胶粘剂中，高透明电子灌封胶的粘度很低，却可以形成透明可视的胶层。这种胶粘剂能够在室温下进行固化，也可以通过加热去提升固化速度。当所处的温度越高时，越容易固化。而且在固化过程中几乎不会产生副产物，环保又安全。使用于安定器、LED灯电源、传感器、HID、显示屏、洗墙灯、高压包、点火线圈等产品的灌封保护。

　　**硅灌封胶可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。 **硅灌封胶是针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。 适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的密封， 如洗衣机模糊 控制器、燃气热水器的脉冲点火器、感应洁具控制器、电动自行车驱动控制器。**硅透明灌封胶应用于电子、电器、LED电源、等产 品的保护、密封、填充、绝缘作用，具有优异的粘接性、环保性，符合RoHS和无卤素要求。

　　无色透明流动性好双组份的电子灌封胶技术参数：

　　性能指标 A组分B组分

　　固化前 外观透明粘稠流体无色或微黄透明液体 粘度（cps）2500±500-

　　操作性能 A组分：B组分（重量比）10：1和1:1

　　可操作时间 （min）20～30（此次特调操作时间大于4小时）

　　固化时间 （hr，基本固化）3（常规）

　　固化时间 （hr，完全固化）24

　　硬度(shore A)15±3

　　固化后 导 热 系 数 [W（m·K）]≥0.2

　　介 电 强 度（kV/mm）≥25

　　介 电 常 数（1.2MHz）3.0～3.3

　　体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1016