锂电池模块线路板透明灌封胶价格

　　电子透明灌封胶是**硅灌封胶的一种， **硅灌封胶又称**硅胶。 **硅灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、等材料有较好的粘接性。

　　无色透明流动性好双组份的电子灌封胶技术参数：

　　性能指标 A组分B组分

　　固化前 外观透明粘稠流体无色或微黄透明液体 粘度（cps）2500±500-

　　操作性能 A组分：B组分（重量比）10：1和1:1

　　可操作时间 （min）20～30（此次特调操作时间大于4小时）

　　固化时间 （hr，基本固化）3（常规）

　　固化时间 （hr，完全固化）24

　　硬度(shore A)15±3

　　固化后 导 热 系 数 [W（m·K）]≥0.2

　　介 电 强 度（kV/mm）≥25

　　介 电 常 数（1.2MHz）3.0～3.3

　　体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1016

　　透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分**硅灌封产品。加热固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。在各种各样的胶粘剂中，高透明电子灌封胶的粘度很低，却可以形成透明可视的胶层。这种胶粘剂能够在室温下进行固化，也可以通过加热去提升固化速度。当所处的温度越高时，越容易固化。而且在固化过程中几乎不会产生副产物，环保又安全。使用于安定器、LED灯电源、传感器、HID、显示屏、洗墙灯、高压包、点火线圈等产品的灌封保护。