电路板电子透明灌封胶性能

　　**硅灌封胶可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。 **硅灌封胶是针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。 适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的密封， 如洗衣机模糊 控制器、燃气热水器的脉冲点火器、感应洁具控制器、电动自行车驱动控制器。**硅透明灌封胶应用于电子、电器、LED电源、等产 品的保护、密封、填充、绝缘作用，具有优异的粘接性、环保性，符合RoHS和无卤素要求。

　　无色透明流动性好双组份的电子灌封胶技术参数：

　　性能指标 A组分B组分

　　固化前 外观透明粘稠流体无色或微黄透明液体 粘度（cps）2500±500-

　　操作性能 A组分：B组分（重量比）10：1和1:1

　　可操作时间 （min）20～30（此次特调操作时间大于4小时）

　　固化时间 （hr，基本固化）3（常规）

　　固化时间 （hr，完全固化）24

　　硬度(shore A)15±3

　　固化后 导 热 系 数 [W（m·K）]≥0.2

　　介 电 强 度（kV/mm）≥25

　　介 电 常 数（1.2MHz）3.0～3.3

　　体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1016

　　注意事项 1、加成型**硅灌封胶应密封贮存。混合好的胶料应在8小时内用完，避免造成浪费。 2、胶液接触以下化学物质会使透明电子灌封胶不固化: 3， 含锡、铅、汞、铬等重金属离子的材料:如锡催化缩合型硅橡胶和PU、含锡的PVC、焊锡等; 4，含氮、磷和硫的化合物的材料:如硫化物以及含硫的橡胶等材料、胺类化合物以及含胺的材料。 在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。