电子元器件电子硅胶应用

　　本产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。

　　达泽希新材料惠州市有限公司是以研发生产各种类**硅类灌封胶,导热硅脂、导热硅胶、硅凝胶，电源胶，704硅橡胶，室温硫化硅橡胶为主的厂家.我司产品广泛应用于：塑胶、玻璃、陶瓷 PC、PP、ABS、PVC，金属等材质的粘接，密封，填充。产品应用于充电器，电池组，汽车、电子、光电、电器、门禁锁，通讯，电子元器件、零部件、模块组件、等产品。

　　产品特点：

　　1.具有优良的导热、散热、粘接、固定、密封、电气、绝缘、防潮、防震、耐老化等性能。

　　2.硬化后的硅酮RTV橡胶能发挥硅酮原有的电气特性、在-50℃~200℃的温度里，具有良好的延伸率（对震动、冲击也能保持其原有的橡胶弹性），并具有耐候性、耐热性、耐寒性。

　　3.可与金属、玻璃、瓷砖、塑料及其合金等较大多数材质牢固粘结。

　　产品特性 单组分室温潮气固化，便于操作、脱醇型固化体系、刺激性气味小、对金属无腐蚀、优越的耐高低温性、较好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能、优越的化学和机械稳定性、与大部分介质粘接力强、固化后无渗出物。