适配器电子灌封胶使用

　　**硅灌封胶主要以双组份硅胶为主。双组份硅胶是由A、B两种胶水组成，A类胶水称为基胶，B类胶水称为固化剂。当AB类胶水按照一定比例混合之后方可使用，灌封胶的固化时间根据混合比例可以调整。本产品是一种专为电子、电器元器件及电源组件的灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前，流动性好；使用时两组分按照等比例混合，操作时间适中；固化过程无小分子副产物放出，收缩率小；固化后耐高低温性好（-50- 250℃）、导热性高、阻燃性优良、电性能优异。使用时，两组份按照A：B=1：1（重量比或体积比）混匀即可使用，产品具有常温和高温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。

　　本产品主要应用于有耐候性、绝缘性和较高散热性要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的绝缘、导热、耐温灌封，起到耐高温、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动，达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。

　　应用行业： 电源适配器，电容器、传感器、变压器、LED驱动电源、陶瓷发热体、温度检测仪、电阻加热器、电喷装置、直流电机、智能水表、声呐探测器、负离子发生器 电池组，电子器件、模块组件、驱动电源、线路板密封、继电器、精密/敏感电子器件变压器、整流电路,电感线圈,传感器,等产品的灌封保护

　　led电源灌封胶灌封硅胶：加成型电子灌封胶是双组份室温硫化硅胶的一种，具有阻燃性和导热性，可以室温固化，也可以加温固化。led电源灌封胶灌封硅胶用途：1、适用于电子配件及DC模组的绝缘、防水、固定及阻燃2、应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面3、大功率电子元器件、电源盒等4、散热和耐温要求较高的模块电源盒和线路板的灌封保护双组份电子灌封胶特点：1、加温条件下可加速固化2、固化反应中不产生任何副产物3、粘度低，且双组份分配比为1:1，操作简单，可用于机械化大批量生产4、纯度高，绝缘效果佳，防水效果强，即使在苛刻的条件下也能保持很好的电器性能。5、阻燃效果好，其阻燃性可以达到UL94-V1或UL94-V0级，完全符合欧盟RoHS指令要求。

　　导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封或粘接用基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等产品。