10:1线路板灌封胶使用

　　**硅灌封胶在固化过程中收缩率较小不产生应力，这是普通灌封胶不能媲美的。同时固化后还有很好的防水、防潮和抗老化的性能。既可以室温固化，也可以加热固化，可以满足用户对施工时间要求。在室温固化过程中，自行排泡效果更好，操作更方便。要比普通灌封胶粘接性能强，特别是用在电器PCB线路板或者电子元器件中，粘接力度更明显。而且固化后有很好的弹性，可以满足电器对防震、防磕碰的需求。 固化后有很好的耐温性能，即使在季节交替中，也可以保持良好的粘接力度，还有很好的绝缘性能，**电器使用安全。在施工的时候具有很好的流动性，可以浇筑到细缝中，可以满足电器全面灌封，灌封效果比较理想。**硅灌封胶就是在固化后机械强度差，这样在电器出现故障后，可以轻易掰开维修，利大于弊。而且机械强度不会降低性能和使用安全。

　　导热电子灌封胶特点??具有优异的阻燃导热、防霉、防震、防水防潮效果，产品可以在开水中蒸煮而无变化；??良好的稳定性,通过双百实验(温度100oC,湿度)；??绿色环保,不含VOC**挥发物；??可修补性，该弹性胶不影响电子元器件、线路板等的正常检修；??对金属、塑料、玻璃、木材等有较好粘结力。??可常温硬化，适于手工或机械浇注，对电子、机械等部件具有的绝缘、密封、防潮、防水、防震、防尘等性能;??产品不燃烧，可以抗拒电子元件偶尔产生的火花放电，产品绝缘，不导电，不影响电子线路的正常工作。

　　**硅灌封胶主要以双组份硅胶为主。双组份硅胶是由A、B两种胶水组成，A类胶水称为基胶，B类胶水称为固化剂。当AB类胶水按照一定比例混合之后方可使用，灌封胶的固化时间根据混合比例可以调整。本产品是一种专为电子、电器元器件及电源组件的灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前，流动性好；使用时两组分按照等比例混合，操作时间适中；固化过程无小分子副产物放出，收缩率小；固化后耐高低温性好（-50- 250℃）、导热性高、阻燃性优良、电性能优异。使用时，两组份按照A：B=1：1（重量比或体积比）混匀即可使用，产品具有常温和高温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。

　　本产品主要应用于有耐候性、绝缘性和较高散热性要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的绝缘、导热、耐温灌封，起到耐高温、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动，达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。

　　应用行业： 电源适配器，电容器、传感器、变压器、LED驱动电源、陶瓷发热体、温度检测仪、电阻加热器、电喷装置、直流电机、智能水表、声呐探测器、负离子发生器 电池组，电子器件、模块组件、驱动电源、线路板密封、继电器、精密/敏感电子器件变压器、整流电路,电感线圈,传感器,等产品的灌封保护