电源模块电子灌封胶应用

　　**硅灌封胶对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，**硅灌封胶具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效**，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力，能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求，固化后成为形成柔性弹性体；固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。

　　**硅材质的灌封胶优点：1、抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀。2、具有优秀的抗冷热变化能力，在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂。3、具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。4、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物。5、具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。6、具有优秀的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数。7、粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面。8、可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便。9、固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力

　　**硅灌封胶主要以双组份硅胶为主。双组份硅胶是由A、B两种胶水组成，A类胶水称为基胶，B类胶水称为固化剂。当AB类胶水按照一定比例混合之后方可使用，灌封胶的固化时间根据混合比例可以调整。本产品是一种专为电子、电器元器件及电源组件的灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前，流动性好；使用时两组分按照等比例混合，操作时间适中；固化过程无小分子副产物放出，收缩率小；固化后耐高低温性好（-50- 250℃）、导热性高、阻燃性优良、电性能优异。使用时，两组份按照A：B=1：1（重量比或体积比）混匀即可使用，产品具有常温和高温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。

　　本产品主要应用于有耐候性、绝缘性和较高散热性要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的绝缘、导热、耐温灌封，起到耐高温、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动，达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。

　　应用行业： 电源适配器，电容器、传感器、变压器、LED驱动电源、陶瓷发热体、温度检测仪、电阻加热器、电喷装置、直流电机、智能水表、声呐探测器、负离子发生器 电池组，电子器件、模块组件、驱动电源、线路板密封、继电器、精密/敏感电子器件变压器、整流电路,电感线圈,传感器,等产品的灌封保护