封装密封**硅透明灌封胶应用

　　使用方法 1.混合，把A组份和B组份按照A:B = 10:1的重量比充分搅拌均匀。 2.使用时可根据需要情况进行脱泡。混合液放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡2~5分钟，即可灌注使用。 3.加成型**硅灌封胶，建议采用常温固化

　　透明电子灌封胶 透明灌封胶用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封，特别实用于数码管的常温灌封。本胶常温固化，固化后透明度高。粘度低易于灌封，可自然排泡。固化物表面光亮，不开裂，具有防潮、绝缘等优异性能。

　　无色透明流动性好双组份的电子灌封胶技术参数：

　　性能指标 A组分B组分

　　固化前 外观透明粘稠流体无色或微黄透明液体 粘度（cps）2500±500-

　　操作性能 A组分：B组分（重量比）10：1和1:1

　　可操作时间 （min）20～30（此次特调操作时间大于4小时）

　　固化时间 （hr，基本固化）3（常规）

　　固化时间 （hr，完全固化）24

　　硬度(shore A)15±3

　　固化后 导 热 系 数 [W（m·K）]≥0.2

　　介 电 强 度（kV/mm）≥25

　　介 电 常 数（1.2MHz）3.0～3.3

　　体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1016