电子透明灌封胶是**硅灌封胶的一种, **硅灌封胶又称**硅胶。 **硅灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、等材料有较好的粘接性。
无色透明流动性好双组份的电子灌封胶典型用途:电子灌封胶用于一般电器模块灌封保护、LED显示屏户外灌封保护、LCD电子显示屏、线路板的灌封,适用与电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系。
无色透明流动性好双组份的电子灌封胶技术参数:
性能指标 A组分B组分
固化前 外观透明粘稠流体无色或微黄透明液体 粘度(cps)2500±500-
操作性能 A组分:B组分(重量比)10:1和1:1
可操作时间 (min)20~30(此次特调操作时间大于4小时)
固化时间 (hr,基本固化)3(常规)
固化时间 (hr,完全固化)24
硬度(shore A)15±3
固化后 导 热 系 数 [W(m·K)]≥0.2
介 电 强 度(kV/mm)≥25
介 电 常 数(1.2MHz)3.0~3.3
体积电阻率(Ω·cm)≥1.0×1016